实施地点

电子行业

检测物品

半导体框架

技术要求

1：检测半导体框架正反。
2：检测半导体框架在载具中的位置偏移。
3：检测贴膜在半导体框架上的位置偏移产品最大规格：长：300mm,宽：110mm。
4：需检出胶带偏移公差±0.05mm。
5: 相机检测精度≤0.03mm
6: 产品线速度500mm/s

客户价值

提高贴膜精度
提高生产效率

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